本文標題："封裝電子返修后樣品測試質量檢測工具顯微鏡"

被封裝的電子返修后樣品測試工具顯微鏡

可制造性成本

可制造性成本，因為一般與為可制造性而設計的產品優(yōu)良程度相關，則作為測試、

可能情況下的返修、返修后的重新測試和制造產出損失的結果而出現(xiàn)。因為在目前階

段測試是單芯片和多芯片封裝部件全功能和高可靠性的惟一方法，故封裝技術應該為

終產品的全部測試提供支持。進而，通過返修沒有通過初始測試的一些部件。而使

終產出逐步高于初始產出，其垂要的是封裝技術.也允許廉價的和容易的返修過程.

雖然芯片常常是不可修復的，但對于多芯片封裝情形則未必如此.返修多芯片封裝，

一般指在封裝內替換一個芯片或多個芯片，是一項重要的成本問題，因為返修成本一

般而言是較高的。因此，在安裝到一個多芯片封裝之前.高價值的芯片應該經過完全

測試。

尺寸和重量

因為被封裝的電子系統(tǒng)必須在多種環(huán)境中工作，尺寸和重量經常被看作是性能目

標。置于這兩個物理參數(shù)上的約束條件是個人喜好或系統(tǒng)要求的結果。例如，如果系

統(tǒng)要在一顆衛(wèi)星或便攜計算機中工作，則重量可能就是一項關鍵因素。尺寸(或者面

積或者體積或者兩者的某種組合)在如計算器和蜂窩電話中可能是關鍵因素.重要

的，確定這些參數(shù)可能影響電子封裝的其他設計方面(例如材料指標和致冷要求)。

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