本文標(biāo)題："分子的電子結(jié)構(gòu),過渡金屬是氬化反應(yīng)"

分子的電子結(jié)構(gòu),過渡金屬是氬化反應(yīng)

電子因素化學(xué)吸附意味著象是被吸附物和催化劑之間

的電子取代，形成一個靜電鍵，或更常見的是形成一個共

價鍵，形成這種鍵的難易，以及形成的鍵的強(qiáng)度，都取決

于催化劑和被吸附分子的電子結(jié)構(gòu)，所以，這些電子結(jié)構(gòu)

會轉(zhuǎn)而影響到催化劑在給定反應(yīng)中的有效程度。

特別在催化劑的能給出電子的作用分子間的共價鍵的

形成，如果在金屬的帶有孔穴，將是有利的，并且，這幫

助人們了解，為什么過渡金屬是氬化反應(yīng)的出色催化劑，

曾進(jìn)行過一些研究，應(yīng)用電子結(jié)構(gòu)能逐步以身試法，而晶

格參數(shù)不急劇變化的一些合金，以闡明“電子因素”的作

用，并與“幾何因素”區(qū)別，如是帶中的孔穴與金形成合

金時，逐漸被填滿，但晶格常數(shù)由3.88A 增至4.07A ，利

用這種合金作不催化劑，研究仲氬的正氬的轉(zhuǎn)化，這遵從

一級定律，并且從速率的溫度系數(shù)計算出活化能，根據(jù)砂

化正氬的轉(zhuǎn)化數(shù)據(jù)判斷這接近于64+5% 時恰好帶的孔穴逐

漸填滿，有意義的是，當(dāng)金的百分?jǐn)?shù)從0 增加到60時，雖

然空位逐漸填滿，甚至于空位的百分?jǐn)?shù)已經(jīng)降至5%，而E

值卻幾乎不受影響，看來當(dāng)表面空位被用于與氬原子鍵合

時，只要催化劑整體內(nèi)還有空位，它就會從催化劑整體得

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分子的電子結(jié)構(gòu),過渡金屬是氬化反應(yīng),熒光顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)