本文標題："金屬材料研究分析原材料的特點-上海光學(xué)儀器一廠"

應(yīng)變強化之晶粒成長量隨著應(yīng)變速率的減少而增加。

但是，當(dāng)應(yīng)變速率過慢使得材料在高溫環(huán)境的時間停留過長時，導(dǎo)致嚴重的靜態(tài)晶粒成長時，

反而會增加空孔的生成。

至于應(yīng)變速率及溫度對空孔生成的影響，一般認為，在較高的變形溫度及較慢的應(yīng)變速率下，

可以減少空孔的生成。由于在較高的變形溫度及較慢的應(yīng)變速率下，流變應(yīng)力（Flow stress）通常會比較小。

在較慢的應(yīng)變速率下，因為晶界滑移所產(chǎn)生的應(yīng)力可以有較長的時間來達到松弛的作用。而在較高的變形溫度下，則會有較快速的原子擴散效應(yīng)。所以通常都會認為，在超塑性成形的過程中，如果使用較慢

的成形速率及較高的成形溫度，可以減少空孔的產(chǎn)生。

但是，實際上改變應(yīng)變速率或是變形溫度對空孔的影響則與材料本身特性有很大

的關(guān)系。通常造成這種差異的主要因素，則在于成形條件改變時，對晶粒成長所造成的影響。

只要是超塑性成形的條件，有利于晶粒成長的發(fā)生，不論是靜態(tài)晶粒成長或是動態(tài)晶粒成長，則空孔生成的狀

態(tài)會變得更嚴重。

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