在粒子氧化物被腐蝕造成過多的漏電流的原因
因為一些器件的管殼是銅,所以銅的淀積可以作為金屬淀積使晶體管損壞的一個實際例子。當(dāng)器件輸出功率使片溫升高時,銅首先淀積在器件的高摻雜區(qū),周圍環(huán)境中的氛又加強了銅的淀積過程。淀積的體積約為1立方微米,重量約9x10-”克或約為7 x 101銅原子。 粒子的影響 一 在微電子器件的制造中,微??梢栽斐珊土W?br />大小相當(dāng)?shù)尼樋缀推渌毕?。圖2-6a為兩顆小到直徑為0.3微米的粒子,在圖形形成前恰好嵌入硅平面器件光刻膠的薄層中;圖2-3b為在正常的光刻圖形形成后,粒子卻使氧化層暴露出來;圖2-6o為由于正常光刻圖形上的氧化層要被腐蝕,因此在腐蝕時,在粒子所開窗口的氧化物也被腐蝕,而使硅的pn結(jié)暴露出來,這就是造成過多的漏電流的主要原因。
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